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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
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알칼리를 사용한 황산 양극산화의 중화를 하여, 흡착성, 내광성, 양극산화막의 내마모성을 비교한 결과 탄산소다 Na2CO3 에 의한 처리가 최고로 우수한 결과를 얻은 보고
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아연 Zn 및 Zn 합금은 높은 연성과 낮은 융점으로 인해 다이캐스팅에 사용되는 주재료 이다. 그러나 Zn 다이캐스팅 부품은 주변 환경에서 쉽게 산화되고 부식되어 다공성 표...
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구리양극 ㆍ Copper Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리]라 하며 99.99% 이상으로 [덴드라이트] (Dendrite) 결정 조직을 가지고 있다. [전기도금]에 이용되도록 판...
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연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...