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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 건축분야에 적용 가능한 크롬프리계 화성처리 방법을 소개하였다. 화성처리에 있어서는 다양한 분야에서 검증된 지르코늄계에 착안 해 개발하고 있다.
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본 발명은 후속적으로 유기소재에 견고하게 결합되는 구리표면의 예비처리를 위한 공정 및 액에 관한 것이다.
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애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.
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구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. [[구리전기...
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전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, [[베라...