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Plating and Finishing 317건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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황산산성중 및 크롬도금 용액중의 양극재료로서 전해시험하고, 평가할 목적으로, 현재 크롬도금용 양극으로 사용되는 납-주석 Pb- Sn (6 % wt 주석 Sn) 합금 및 납-안티몬 P...
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용액조성 실험, 부식메커니즘 결정 및 세정용액 농도 특성화를 통해 무산소 구리를 안정적으로 세정하기 위한 기술체계를 제안하는 것을 목표로 한다. 무수크롬산 및 진한 ...
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PFAS를 사용하는 금속 표면처리 작업에 대한 정보와 PFAS의 특정 적용 분야, 환경 방출 경로, 금속 표면처리 시설에서 PFAS 배출을 줄일 수 있는 방법을 논의하였다. 이...
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레이저 처리를 사용하여 ABS, SAN, PE, PC 등과 같은 열가소성 소재의 표준등급이 성공적으로 금속화되었다. 금속화된 트랙은 너비가 300 μm, 두 트랙 사이에 50 μm 가 되지...