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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...
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플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...
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연질재료인 구리 Cu 층과 경질재료인 니켈-인 Ni-P 층을 상호 적층한 다층막을 만들때 열처리효과에 관한 보고
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시드층 및 높은 종횡비의 정밀 리세스를 갖는 기판의 도금에 사용될 때 시드층의 얇은 부분을 보강하여 정밀 리세스를 구리로 완전히 충전할 수 있으며, 매우 안정하여 오랜...
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마그네슘의 부식에 대한 간략한 소개와 마그네슘의 부식을 억제할수 있는 다양한 표면처리법들을 소개