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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 계면장력 · Interfacial tension 분자가 분자끼리 서로 끌어당겨 응집 또는 모이려는 힘 (분자력) 에 의해 가능한 작은 표면적 상태가 되려고 하는 성질을 계면장력 이라고 ...
  • 황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...
  • 인산 전해질에서 SUS304의 전해연마 반응 특성을 명확히 하기 위해 전압을 변화시켜 연마를 결정하였다. 전해질의 수분 함량 변화 효과도 명확해졌다. 또한 전해연마 반응과...
  • 도금하기 어려운 금속의 전처리와 관련하여, 프라스틱, 세라믹등의 전기적 부도체를 제외한 금속의 전처리 개론에 관하여 설명
  • 액체 및 고체 입자의 침식 영향은 항공기에 심각한 문제다. 특히 FRP (섬유 강화 폴리머) 로 만들어진 구성 요소는 이륙, 비행 및 착륙 중에 상당한 손상을 입을 수 있다. ...