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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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탄소 C-, 질소 N- 및 황 S- 도너 리간드와 함께 금 Au(i) 복합체의 화학적 성질을 설명 하였다. 첫번째 부분에서는 알키닐 및 N- 도너 리간드와 함께 금(i) 복합체의 합성을...
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주석 이온, 은 Ag 이온, 방향족 티올 화합물 및 방향족 황화물 화합물, 실질적으로 모노-시안화물 및 물의 균형에서 선택된 하나의 화합물을 포함하는 산성 주석-은 합금 도...
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무전해 도금을 이용한 이중 Ni-P/Ni-Cu-P 코팅 개발에 중점을 두있다. 코팅은 외층이 Ni-CuP, 내층이 Ni-P인 연강 소재에, 그 반대의 경우도 마찬가지다. 코팅된 샘플은 200...
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도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...
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염산 용액중의 알루미늄의 교류 에칭에 관하여 포러스층의 형성에 있어서 황산 첨가의 효과에 관하여, 생성물슬 AES 분석등을 고찰