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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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하악에 UCLA abutment 에 barv로 연결하여 부목 효과를 높인 다음 전기전착으로 GES sleeve 를 얻어낸 다음 metal framework 을 제작하여 연결 접착시켜 보철물의 안정성과 ...
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졸-겔법은 용액으로부터 출발하여 다공질 겔, 유기 무기 하이브리드, 유리, 세라믹스, 나노 컴포지트를 만드는 재료 합성법이다. 고온 재료를 종래의 용융법이나 소결법에 ...
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아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.
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ATP ^ Carboxyethylisothiuronium chloride C3H7ClN2O2S = g/㏖ CAS 5425-78-5 백색~황갈색의 분말로 >98 % 용도 : [니켈도금]용 첨가제 첨가량 : 0.01~0.1 g/l, 소모량 : 1...
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