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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄배선판의 현황과 장래
Recent developments of printed circuit boards technology

등록 : 2008.09.29 ⋅ 51회 인용

출처 : 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
  • Zn-Ni 도금 강판 제조, 무전해 Ni 도금 산업, 전자 부품 및 고순도 화학 첨가제 Ni 분말의 원료로 사용되는 염화니켈 제조 공정
  • 극간전압 양극과 음극 사이의 전압으로 정류기로부터 공급되는 전압을 말한다. 정류기로부터 도금조까지 전기공급에 있어서 접속 불량 등에 따른 전압 손실(전압강하)이 발...
  • 무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...
  • 금속의 산화환원 반응 ^ Metal reduction-oxidation(redox) 반응성과 산화ㆍ환원 반응성이 큰 금속 전자를 잃고 산화되기 쉽다. (Zn→ Zn2+＋2e-) 반응성이 작은 금속 전자를...
  • 탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공