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인쇄배선판의 현황과 장래
Recent developments of printed circuit boards technology

등록 2008.09.29 ⋅ 56회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 11 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
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  • 니켈도금후 (60미크론) 횽해(20미크론)를 하는 공정이 있는데, 박리액이나 화학연마액은 표면조도와 용해력에 문제가있어서, 전해연마로 할려고 합니다, 전해연마액의 조성...
  • 구리도금은 주로 니켈, 크롬, 금 등의 장식도금을 위한 하지도금으로 사용되기 때문에 구리도금은 광택이 있어야 할뿐만 아니라 후속 광택도금으로 최고 수준의 균일한 ...
  • 오늘날 표면처리 분야에서는 소형 부품의 대량 도금 필요성이 점차 커지고 있다. 시중에는 두 가지 주요 대량 도금 방식과 그에 따른 장비 유형이 있다. 수평 또는 사선 배...
  • 1-하이드록시에탄 -1,1- 디포스폰산을 코발트 Co(ii) 의 착화제로한 도금욕을 개발하고, 이 도금욕 조성과 욕성능에 관하여 설명