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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37012회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 루테늄은 백금족 금속중 가장 저렴하며 전자제품에서와 같이 접촉응용분야에서 로듐과 금 Au 모두에 매력적인 대체재료이다. 접점 고착을 방지하기 위해 밀봉 리드접점의 루...
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증...
  • 폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제...
  • SERFILCO는 금속 마감 및 전자 산업의 거의 모든 여과 응용 분야를 만족시키기 위해 다양한 필터 카트리지 스타일, 재료 선택 및 다공성을 제공합니다. SERFILCO 필터 챔버 ...
  • 탈지제 ㆍ Cleaner / Degreasing 금속표면처리에서 가장 중요한 부분을 찾지하는 공정중의 하나다. 금속 또는 비금속 소재의 표면에 붙어 있는 기름 등의 오염물질을 제거하...