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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
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반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...
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고유한 하이브리드 IC 기판 (IMST 기판) 과 그 위에 무전해 니켈도금을 사용하는 것이 특징인 새로운 저항기 형성기술이다.
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화성피막처리용 조성물에 관한 것으로, 물 1리터(ℓ)에 인산 2~50 g, 몰리브덴산 염 1~50g, 황산구리 0.1~5 g, 글루콘산, 주석산 및 이들 산의 염으로 된 2차 촉진제 중 ...
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2 공장의 설비배치와 바닥 정리 3. 배수의 분별방법과 처리 수준 4. 전처리, 도금 후처리의 방법과 그 재료의 재검토 5. 절수와 조수와 그 관리 6. 폐수처리의 불안전