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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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파인 피치 표면실장 기술 (SMT) 장치는 업계가 기존의 열풍 납땜 레벨링 (HASL) 공정에 대한 대안을 찾도록 강요하고 있다. HASL 은 납땜 성이 뛰어난 표면을 제공하지만 단...
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균일한 석출결정과 양호한광택으로 알루미늄에 최적이다.연속사용이 가능한 Pb-Free용으로 중금속이없는 환경친화적이다.
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구리-주석(40 mass%) 합금피막을 얻는 도금조건을 만들고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용의 가능성, 석출피막의 표면향태 및 결정구조에 관하여 검토한결과를 보고
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페놀설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Phenol Sulfonic Acid Tin-Lead Alloy Plating 일반적으로 [붕불화욕]을 많이 이용하나, 불소이온의 폐수처리 문제로 페놀설폰산 또는 [알칸설폰...
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SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...