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환원제로 아스콜빈산을 사용한 무전해 금 Au 도금욕 - 현재의 개선
Electroless Gold Plating bath using ascorbic acid as Reducing agent - Recent Improvement

등록 2012.08.13 ⋅ 99회 인용

출처 NA, NA, 영어 10 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.01.14
아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개선은 주로 적절한 도금액 첨가제를 통합하여 이루어졌다. 개선으로 이어진 화학 및 전기화학 조사의 결과를 논의하였다.
  • 전기도금 니켈도금욕은 일반적으로 도금 공정을 개선하고 내구성을 보존하기 위해 다수의 유기 첨가제로 구성된다. 상업용 전기도금 니켈욕에 사용되는 Supreme Plus Bright...
  • 징케이트 아연도금욕 ^ Zincate Plating bath 아연산(Zincate) 을 사용한 [알칼리아연도금|비시안화아연도금|비시안화 아연도금]욕으로 광택범위가 좁고, [균일전착성]ㆍ피...
  • 다른 구조를 가진 질소를 함유한 유기화합물을 이용하여 금속표면의 부착에 대하여 어떠한 형태인지 다른점을 밝힌 연구
  • 아직까지 무전해도금이 시도되지 않은 탈륨을 니켈-인 Ni-P 도금피막에 공석시켜 합금피막을 형성시키고자 하였으며, 도금조건에 관한 검토 결과와 석출피막의 결정구조에 ...
  • 에둑터 ㆍ Eductor 에둑터 액교반 장치는 기존에 설치되어 사용되는 공기 교반과 유사한 위치에 설치하여, 각종 펌프를 이용하여 탱크 내의 액을 설치된 EDUCTOR 를 통해 용...