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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도속전착의 전기화학적 문제와 실용중인 고속도금법을 소개하고, 각종 도금법의 장단점 및 전망에 대하여 설명
  • 염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
  • JGB
    JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...
  • 도금은 전체가 물을 매체로 하므로, 물의 불량이 도금품질에 큰 영향을 미친다, 도금 폐수는 유해한 물질이 함유되어 있어, 폐수처리의 부실은 공해로서 환경에 악영한을 미...
  • 은 Ag 이온과 리간드 사이의 안정성 상수는 은의 침전 경향을 결정하는 요소이지만, 비금속의 용출 경향과는 아무런 관련이 없다. 요컨대은 이온의 안정성 상수는 CN 이다. ...