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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금...
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메틸포스포닉 디푸루오리드 {Methyl phosphonic difluoride} 의 다양한 철 및 비철금속에 대해 전기화학적 전위역학 분극을 연구하였다. 메틸포스포닉 디푸루오리드에서 102...
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크로메이트 피막을 형성하기 위한 용액은 Cr6 와 Cr3의 비율이 1.5~2.0, 1~20 g/l의 H2SO4, 120 g/l의 HNO3, 1~20 ml 의 NaOH 및 1~10 % 의 Si 오일의 혼합물이다. 용액...
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디메틸 아민보란 (DMAB) 을 환원제로 사용한 무전해 니켈 도금을 조사하여 침전물의 특성에 대한 도금액의 pH, 온도 및 DMAB 농도의 영향을 확인하였다. 최적의 도금욕 조성...
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염화물욕에서 아연-니켈 합금 전착성에 대한 첨가제의 영향을 전기화학 방법, SEM 을 이용한 미세조직 관찰, 표면외관 및 X-선회절법 등으로 조사하였다. 실험에 사용된 첨...