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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...
  • 전착된 Fe-W 합금의 전착은 Fe(II)를 기반으로 많은 용액이 설명되어 있다. 그러나, 용존산소를 함유하는 수용액에서 Fe(II) 화합물은 열역학적으로 불안정하며, 욕장의 지...
  • 금속 표면의 전기 화학적 산화로 안정적인 산화물 또는 염막을 생성한다. 알루미늄에서는 전도성 매체에서 알루미늄을 통해 전기를 통과시켜 알루미늄과 산소로 구성된 다공...
  • 알루미늄 양극산화피막의 브레이크다운 현상 및 피막파괴전압의 상승의 시험에 관한 연구
  • 알칼리 주석도금 ^ Alkaline Tin Stannate plating bath 스탄네이트욕이라고도 부르며 4 가의 주석산염욕으로 2 가의 도금액보다 도금속도가 2~3배 느리다. [균일전착성]은 ...