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Ni-Cu-P 도금의 무전해 석출 인자의 영향
Factor affecting the electroless deposition of Ni-Cu-P coatings

등록 2009.06.05 ⋅ 52회 인용

출처 Electrochemical, n/a, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨다. 실투과정에서 석출된 자기상은 구리가 풍부하여 자기 모멘트와 전체 합금 자화를 감소시킨다. Ni-P 특성의 향상을 목표로하는 무전해 Ni-Cu-P 합...

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