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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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황산염욕에서 망간전착에 미치는 규산소다의 영향을 조사하고, 일정량의 규산소다는 음극전류 효율을 향상시키며, 미세결정 구조를 나타낸다.
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부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도
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특정 측면에 따라, 니켈 화합물로부터 선택된 하나 이상의 구성원을 함유하는 산성 전기도금 용액을 통해 애노드로부터 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함하는 니켈전착...