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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 새로운 도금조, 아연합금 시스템 및 후처리 공정을 통해 금속 내식 성능저하없이 카드뮴을 줄이거나 제거 할 수 있다.
  • 낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
  • 수용성 구연산염 전해질로부터 주석-아연 합금 전착 공정을 연구하였다. 적용된 전위, 전류 밀도, 유체역학 조건, 전해질 조성 및 전하 이동이 Sn-Zn 합금의 전착이 결정하...
  • 알루미늄계 합금도금강판을 도금함에 있어 5~15 중량부의 실리콘, 크롬 0.1~1.5 중량부, 마그네슘 0.01~3.0 중량부를 포함하는 도금욕에서 도금처리 함으로써, 표면외관 개...
  • 피복력 · Covering Power 도금에서 음극 (제품) 의 표면전체에 도금되는 능력을 말한다. 도금제품은 대부분이 복잡한 입체적인 구조로 되어 있어, 고전류부 (돌출부) 와 저...