로그인

검색

검색글 11135건
카드뮴 도금의 전환
Cadmium plating alternative

등록 2009.06.15 ⋅ 86회 인용

출처 Finishing Today, July 2008, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.08.20
새로운 도금조, 아연합금 시스템 및 후처리 공정을 통해 금속 내식 성능저하없이 카드뮴을 줄이거나 제거 할 수 있다.
  • Al 및 Al 합금의 부동태와 공식에 대한 일부 측면을 검토합였다. 양극산화막이 모재의 내식성을 제어할수 있다고 제안되었다. 알루미늄 및 알루미늄합금과 동일한 방식으로 ...
  • 적하식두께측정법 ^Dropping Thickness Test 일정 농도의 부식액을 떨어트려 도금막이 파괴되어 소재(주로 철강)가 나올때 까지의 시간을 측정하여 두께로 환산하는 방법이...
  • 침탄된 부품을 도금하려면 어떠한 처리방법이 좋습니까?
  • Ni 기반 나노복합 피막은 복합 나노입자의 독특한 특성으로 인해 널리 사용되고 있다. Ni 기반 나노복합피막의 개발은 나노입자 및 금속니켈의 전착에 영향을 미치는 증...
  • 특징 1) 경도가 일정하고 변화가 없다. 2) 광범위한 액온(30~50℃), 첨가량의 사용폭이 넓고, 액 관리가 용이합니다. 3) 전자 조각, 에칭법의 제판에 모두 사용 4) 양호한 레...