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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37001회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
  • 황산주석 도금 ^ Tin Sulfate Plating bath ^ Stannous Sulfate Plating Bath 황산제일주석과 황산을 주제로 한 산성욕으로 [주석산욕|알칼리욕]에 비하여 2~3 배 빠른 도금...
  • 펌프 · Pump 펌프란? 액체에 에너지를 주어 저압부에서 고압부로 이송하는 기계. 펌프의 기본 능력 Suction Head (흡입수두 : 끌어 올리는 능력) 통상 펌프의 Suction Head...
  • 다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한...
  • 양산 아연도금 강판중 전기 아연도금 강판의 코팅소재 및 무도장 적용에 중점을 두고 개봉후 후처리 기술동향을 개괄하였다.