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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산용액에서 주석 Sn의 석출에 있어 POELE의 석출표면 흡착기구에 관하여 상세한 설명
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초음파 교반하에 다이아몬드 입자의 Ni-P 합금피막을, 탈지, 거칠기화, 감수성화, 활성화, 환원처리로 준비하였다. pH 와 온도 반응시간과 액부하를 조정하여 다이아몬드 입...
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무크롬 처리용액에 있어서 질화규소분말 100g, 분산제 4%를 사용하여 얻은 질화규소 분산용액 2-10 중량%(wt%), 산 10-25 wt% 및 커플링 에이전트 0.08-0.15wt% 범위인 것을...
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표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.
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은 Ag 도금욕는 수년동안 우리와 함께 해왔다. 약 100년 이상된 초기도금은 시안화은 소다 용액에 시안화은을 용해시켜 알칼리 시안화 전해질로 만들어졌다. 칼륨염은 순도 ...