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전기도금용 불용성 양극 기술동향
na

등록 : 2008.08.03 ⋅ 56회 인용

출처 : 포항산업과학연구원, na, 한글 34 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
현재의 문제를 해결하기 위해서는 물론 앞으로도 부식을 방지하하기 위해 방식기술을 발전시키고 또한 그러한 방식 뿐 아니라 금속 자체의 기능을 향상시키기는 동시에 금속 표면의 색채와 광택을 좋게하기 위한 여러 가지 금속의 표면처리기술 및 고성능의 전기도금용 불용성 양극에 관한 기술이 개발될 것임은 자명한 사실...
  • 전해도금의 10배에 달하는 무전해도금의 생산단가를 생각할때, 액의 재생은 환경보전으로 경제적 의의가 크크로, 급속히 확대되는 무전해 Ni-P 도금욕의 신개발 재생기술을 ...
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...
  • 화학적인 방법의 스케일과 산과의 반응으로 스케일을 제거하는 방법으로 가장 많이 이용하는 산은 황산 또는 염산 이다.
  • 다크로타이징 · Dachrotizing 미국 다이아몬드 샴록 사가 개발한 자동차용 소형부품의 방청 처리제로, 녹제거 → 도장 (다크로딥) → 열처리 (260~330 ℃) 의 공정으로 두께를 ...