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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 무전해 니켈피막의 내식성은 합금 부동태 도금 품질의 두가지 요소다. 부동태 특정환경 조건에서 금속 또는 합금의 화학적 반응성 손실 (부식감소)을 나타내는 전기화학적 ...
  • 페놀설폰산욕을 공업적으로 관리에 필요한 데이타로서, 좋은 외관을 가진 합금조성의 전착물을 만드는 액조성과 도금조건의 첨가제의 검토
  • 전해은도금/무전해은도금 및 장점 및 단점에서 막힙니다. 은도금의 특성도 내용이 잘 생각 나지 않거나 말안되는 부분도 있고해서 부탁드립니다.
  • 무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...