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100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 2009.08.26 ⋅ 53회 인용

출처 SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...
  • 황산(H2SO4)은 가장 일반적인 산세척제로 산세에 사용할 수 있는 가장 저렴한 산이기 때문이다. 염산(HCI)도 좋은 산세제이나 가격이 비싸고 흄이 문제가 되어 황산보다 적...
  • 광택화된 아연 -코발트 -몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금강판을 저농도의 니켈 Ni2+ 를 함유한 산성도금욕 중에, 한계전류 밀도 이상으로 음극전해 처리하여 형성된 흑색피막의 구조...
  • 온화한 환경 (5 wt % NaCl, 303K) 중에 무전해 Ni-Co, Ni-Cu 합금도금 피막의 내식성 및 방식성에 관하여 검토하였다. 그러나 Ni-Fe 합금도금피막이 연자성 피막으로서 연구...
  • 자동차도료에 있어서 환경대응에 있어서 도료 및 그 도장기술에 있어서 현황과 금후의 전개동향에 관하여 소개
  • FAS
    FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...