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습식도금 자료분류

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100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 2009.08.26 ⋅ 53회 인용

출처 SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 층을 도금하는 기존의 한계와 전해질의 Zn(ii) 이온농도는 수소발생과 Zn 도금이 모두 질량수송 제어됨을 나타낸다. 따라서 교반과 수소발생을 억제할수 있...
  • 구리광택제용 염료 ^ Dye for Acid Copper [페나진염료] leveler [티오프라빈] leveler [JGB] leveler [DB] Diazine black, leveler [MB] Methyleneblue, leveler [ABPV] Al...
  • 불화물 활성화, 무전해니켈 도금, 부동태 및 열처리 순서를 사용하여 마그네슘 합금에 무전해니켈 도금하는 공정은 항공우주 응용분야에 최적화 되었다. 이 공정은 좁은...
  • 몰리브덴 도금 용융점이 높으며(2623 'C) 열팽창계수가 낮은 금속으로 항공 우주 군사용 등의 고온환경에 사용된다.|1| 도금욕 100 g Potassium Fluoride Dihydrate 10 ml H...
  • 양극산화 피막 ^ Anodic Oxilic Films 알루미늄 등의 경금속 재료의 표면처리 방법으로 알루미늄 소재를 양극으로 하여 전해하면 소재의 표면에 산화피막이 만들어지게 된다...