로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11040건

습식도금 자료분류

자료수 11041 건

추천글

Tag LIST

100% 순 주석도금 방법
100% Pure Tin Plating Process

등록 : 2009.08.26 ⋅ 53회 인용

출처 : SPEL, na, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.30
Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는 WEEE (European Waste in Electrical and Electronic Equipment) 태스크 포스가 전자 폐기물의 환경 영향을 최소화하도록 지시한다. 미국에는 납을 ...
  • 무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
  • 본질적으로 원주형 그레인이 없는 실질적으로 균일한 비배향 그레인 구조를 갖는 어닐링 가능한 전착구리 호일에 관한 것으로, 상기 호일은 177 ℃ 에서 15분 동안 어닐링된...
  • 염화나트륨 수용액의 산전 해수 (AEW)와 동일한 pH의 염산 수용액에서 전기 도금 된 니켈 막의 용해 속도 및 용해 형태를 스티 디했다. 결과적으로 AEW에서 전기 도금 된 니...
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
  • Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구