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계면활성제 21건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 이온은 차동 펄스 스트립 전압전류법으로 측정할 수 있다. 0.1 mol/dm3 NaOH 를 함유한 0.9 mol/dm3 KCN 용액을 지지 전해질로 사용하였다. 용액 내 금 이온 농도 27.5~1...
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흑화 시간, 흑화 온도 및 흑화제 농도가 은 Ag 피막의 흑화 성능에 미치는 영향을 연구하고 은전기도금을 위한 화학적 흑화공정을 결정하였다. 이 과정은 다음 두단계로 구...
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pH 4.0 구연산소다 용액에서 Pt 전극에 니켈-몰리브덴 Ni-Mo 및 철-몰리브덴 Fe-Mo 합금의 전착에 대한 연구를 보고하였다. 합금은 그들의 행동을 확인하기 위해 서로 다른 ...
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전기도금 기술, 특히 인쇄회로의 재료로 유용한 동박층 전해 석출물의 제조방법으로 포일 전기도금 공정을 개선하고 에폭시수지 함침 유리섬유 회로판에 대하여 강한 접착력...
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도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]