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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면, 단면의 SEM 관찰과 EDX 분석 및 X-선회절 측정에서, 안티몬 Sb 함유량 85 wt % 이하의 주석-납 Sn-Pb 전석 합금피막의 구조에 관한 검토
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니켈 Ni 염, 구리염 Cu, 코발트 Co 염 및 피로인산염으로 구성된 주도금욕에 1차 첨가제와 2차 첨가제를 첨가하여 제조된 도금액
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구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이...
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도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
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탄소강 및 아연도금강의 산 세척수의 회수 가능성을 검토하였다. 염산(HCl)을 이용한 산세척은 철 자체에 심각한 손상을 주지 않고 금속 표면에서 산화철을 제거하기 위해 ...