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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1564회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
  • 염화칼륨 아연도금 광택제의 개발과 기존 문제점을 설명하였다. 문제를 개선하고 해결하기 위하여 아이디어와 해결책도 제시하였다. 수용성 염화칼륨 아연도금 공정을 ...
  • MPS
    MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 구리 표면의 부식 방지 능력을 향상시...
  • 주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
  • 아연다이캐스트의 도금 현황와 연마공정의 합리화 및 표면결함을 카바하는 고레베링성 황산구리도금의 효과와 도입기술에 관하여 해설 [亜鉛ダイカストの表面処理]