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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 광택 구리-아연 합금도금의 연구로 시안욕의 첨가제인 암모니아 또는 아민 화합물을 첨가하여 도금색조의 균일성을 확인하고 기타의 첨가제에 의한 광택도금을 연구하였다.
  • 공환여과 · Transfer Filteration 도금액 전량을 지하 예비조로 옮기며 여과하는 방식을 말한다. 일과 작업후 도금액중에 낙하된 제품 등을 제거할 수 있으며, 양극보의 점...
  • 설포니켈 ㆍ Sulpho Nickel 니켈 전기도금의 양극으로 [부동태] 방지를 위하여 미량의 유황을 첨가한 니켈양극이다. 유황 0.01~0.02 % 를 함유한 전해 니켈판으로, 골격형으...
  • 사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주...
  • 프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명