검색글
11122건
프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
-
전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡...
-
무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 ...
-
두 가지 다른 방법으로 제조된 철 소재에 도금 된 니켈 피막의 형성과 형태는 전자현미경과 전자 회절법으로 연구하였다. 한 유형은 니켈 용액에 철소재을 침지하는 것만으...
-
무전해 Ni-P 도금 Al-1.2 % Si 합금의 피로강도에 대한 표면 도금과 수소가스의 영향을 조사했다. 그 결과 다음과 같은 점이 명확 해졌다. 냉각 처리후 징케이트 처리된...
-
기존 철강으로 제작된 경질크롬도금을 사용하고 있는것 중에서는 알루미늄으로 제작한 경질 양극산화을 실시하는 것이 좋다고 생각되는 것이 많이 있어 경질 [[양극산화...