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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards

등록 : 2008.09.08 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
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  • 텅스텐 W 소결에 대해 큰 활성효과를 갖는 미량의 (0.3wt.%) Ni-P 합금을 무전해 도금방법으로 첨가하여 우수한 용침거동 및 용침후 균일한 미세조직을 위해 필수적인 w-골...
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