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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards

등록 2008.09.08 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
  • PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 ...
  • 대표적인 구조용 금속 재료의 하나인 알루미늄은 철강 재료에 비해 수소 분위기의 영향을 받지 않으며, 알루미늄 합금은 일반적으로 수소취성 감수성이 낮은 재료로 자리 매...
  • 대부분의 금속은 열역학적으로 활성이며 녹이 잘 나므로 방청처리가 필요하다. 이 방청 처리에는 여러 가지 방법이 있으나 가장 많이 이용되고 있는 방법이 도금 처리라고 ...
  • 금속염 환원제 완충제에 따라 욕은 구성되고 있으나, 이들 3가지의 농도의 상관관계를 검토하고 실험하여 최적조건을 구하는 실험
  • DMAB · Dimethyl amin boran [디메틸아민보란] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]