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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료 :
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- 분류 : 실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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아연 이온을 함유하는 수용액 및 에피할로히드린의 축합 중합체 및 2 개 이상의 복소환 화합물을 함유하는 복소환 화합물을 알킬화 하여 얻은 가용성 양이온성 알킬화 축합 ...
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차아인산염을 환원제로하는 에틸렌아민 착화욕으로부터 무전해 팔라듐 합금 도금에 대해서, 결정 구조, 내부 응력 및 흡장 수소량 등의 피막 특성에 미치는 인 공석의 영향...
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실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식 촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경과의 상관성이 높은 가전용 표면 처리 강판 새로운 내식성 시험법 'ACTE' 을...
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이층 니켈도금 ^ Duplex Nickel Plating [이중니켈도금|이중 니켈도금] 참고 [니켈도금]