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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[Service Life Extension of Trivalent Chromium Based Passivations for Zinc] The service life of trivalent blue passivations for zinc is limited mainly by the incr...
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MID 와 관련된 JMID 의 자료 참조 자료실 : http://www.jmid.gr.jp/jp/files/presentation/
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...
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펄스도금에 있어서 피막의 레베링을 향상할 목적으로, 여러 종류의 전극을 이용하여 전해조내의 전장해석을 하고, 펄스도금의 실험결과와 비교하여 음극부근의 전위분포와 ...