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금속PCB 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사
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피로인산용액 으로부터 표면상태가 양호한 금 Au 도금을 얻기위한 2, 3 의 첨가제에 관한 검토
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전착법으로 제조되는 저 Ni계 퍼멀로이인 Fe-45 wt % Ni 합금의 결정립을 미세화시키기 위하여 P 를 첨가하였으며 이 P 가 미세조직과 자성특성에 미치는 영향을 연구
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최근 작성된 양극산화의 초기 역사 해설은 보이지 않고, 1950년대 이화학 연구소의 瀬藤, 미야타 의한 해설이 1970년 도립대학의 고타지마 사카에 박사의 책 등을 참고로 하...
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약전해 처리 ^ Electrolytic Purification 도금액중에 불순물로 석출되어 본래의 석출금속의 질을 떨어트리는 독 금속을 제거하기 위한 전해처리로 보통 약전류를 이용하므...