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BGA 패키지의 무전해 Ni/Au 도금 성능

등록 : 2008.12.31 ⋅ 22회 인용

출처 : 표면실장기술, 2005년 10월, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Future Circuits International, Issue 4, published by Technology Publishing

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.22
무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성은 오늘날 핀 개수가 많은 패키지에서는 제공할 수 없을 정도로 큰 라우팅 집적도를 요구한다.