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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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BGA 패키지의 무전해 Ni/Au 도금 성능

등록 : 2008.12.31 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면실장기술, 2005년 10월, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Future Circuits International, Issue 4, published by Technology Publishing

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.22
무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성은 오늘날 핀 개수가 많은 패키지에서는 제공할 수 없을 정도로 큰 라우팅 집적도를 요구한다.
  • PTFE 복합도금의 지금가지의 보고사례와 공업화된 기술의 설명, 분사제조인 계면활성제의 환경대응사례에 관하여 보고
  • NB SEMIPLATE PD 200은 최대 1.5μm 두께의 광택 도금용 중성/약알칼리성 도금액입니다. 도금의 밀착력이 우수하며 낮은 응력을 나타냅니다. NB SEMIPLATE PD 200 도금은 MEM...
  • 알루미늄은 다른 금속에 유례를 찾아 볼수없는 뛰어난 특성 (경량, 내식성, 가공성 및 미관 등)는 철에 이어 제2의 금속으로 널리 사용되고 있는데, 이는 방식 및 장식의 목...
  • 메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이...
  • 팔라듐은 은이외의 다른 모든 귀금속보다 저렴하고 무게당 가격은 금보다 원가적으로도 유리하기 때문에, 전자산업의 약진과 함께 팔라듐도금의 적용 분야는 급격히 확...