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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 전기도금 이론 / 침투력 펄스도금 vs. DC 도금 높은 종횡비 도금을위한 욕 관리
  • 무산소구리 ^ Oxygen Free Copper (OFC) 전해구리를 용해할때 탈산제를 가하여 산소와 산화물을 완전히 제거하여 재결정한 것으로 양극 슬라임의 발생이 적다. [피로인산구...
  • SSO3 ^ Na,3-chloro-2-hydroxy-propylsulfonate ^ Hydroxypropyl-2-mercapto-disulfonic acid sodium C3H6O7S3Na = 296.2 g/㏖ (C3H6ClNaO4S = 198.58 g/mol) CAS : 20055-9...
  • Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰