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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...
  • 힌터치센욕 ^ Hintirchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트 35 g/l 개미산소다 ㏗ 4.0~4.5 온도 55~60...
  • 2- 아크릴아미도 또는 2- 메타크릴아미도 알킬 설폰산 모노머로부터 형성된 중합체의 첨가를 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물. 폴리머 첨가제는 용액으로부터의 도금속...
  • 도금은 장식용 방식용 공업용 기능용 등이 있다. 사용환경에 따라 도금피막의 내식성이 중요하다. 도금피막의 내시성을 향상하는 방법으로 도금피막의 다층화 크로메이트처...
  • 새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용...