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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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합금 도금 개발과 실용화의 흐름, 합금 도금의 전석과 욕 관리의 기본적인 사고방식 및 기대하는 전개에 대해 소개한다.
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약 10~25 부피 % 의 PTFE (4~7 중량%) 와 약 8.25 g/cm3 의 밀도로 무전해 니켈 매트릭스를 도금하여 피막에 점착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다. 도금의 외관은...
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티타늄위의 전기화학적 양극분극으로 생성된 산화물 피막의 성질과 특징 및 기능에 관하여 설명
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습식 전해 도금에 의한 금속 재료, 특히 강재의 취화는 도금 기술자들 사이에서 매우 초보적인 지식이며, 사실 연구 테마로하는 것이 아니다. 그 취화의 원인도 전해에 의해...