로그인

검색

검색글 11040건
전해 / 무전해구리 도금의 첨가제 영향
The effect of additives in electro/electroless copper plating

등록 : 2017.12.25 ⋅ 64회 인용

출처 : 홍익대학교, 2003년 12월 31일, 한글 113 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.
  • 자기 촉매 도금 ^ Autocatalytic Plating [무전해도금] 참고 [치환도금] [침지도금] [환원도금]
  • 공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매...
  • 항공우주, 전자, 의료 및 이와 유사한 첨단산업 분야의 고급재료 엔지니어는 수년 동안 화학적 부동태를 사용해 왔으며, 이들의 애플리케이션은 내식성 (스테인리스) 강으로...
  • 웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거...
  • 구리 수퍼필링은 Cl-, PEGMPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SP...