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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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차체에 화성피막을 형성하는 공정에 관한 것으로, 아연이온과 인산이온을 포함하는 화성피막 처리제를 이용한 차체 화성피막 형성방법에 있어서, 상기 차체는 알루미늄재이...
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도금 실험조의 종류 ^ Plating Test Cell Type Test Cell 종류 [헐셀] (헐셀조·시험조) [루셀] [벤트캐소드|벤트 캐소드] [하링셀] [모럴셀]|1| [L-Cell] [스트레스탭|스트...
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온도 20~50 °C 사이의 0.5 M HCl 용액에서 탄소강 (C-철강) 의 부식 억제에 대한 AEO7 계면활성제의 영향을 중량 감소 및 다양한 전기화학적 기술을 사용하여 설명하였다. ...
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도금욕 성분 및 조성을 표준 헐셀 실험을 통해 최적화 하였고, 나타난 도금욕의 전류효율 및 평활성을 측정하였다. 편광 연구는 첨가제의 존재하에서 보다 음극방향으로 전...