로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11060건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건

추천글

Tag LIST

보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
Experiment and simulation of single inhibitor SH110 for void‑free TSV copper filling

등록 2022.03.13 ⋅ 86회 인용

출처 Scientific Reports, 2021년, 영어 12 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2-yl) disulfanyl) pro...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  • 상온에서 두겁고 경도와 내마모성이 큰 양극산화 피막을 만들기 위하여, 양극산화 피막의 용해가 적고 피막생성율이 큰 전해욕을 만드는 실험
  • ABS 수지에 대하여, 크롬프리로 양호한 밀착성을 보이틑 간편한 친수화처리용액 및 UV 조사조건을 검토한 보고서
  • 플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰
  • 현재의 3가크롬 전기도금 공정개발에서 세가지 주요 역사적 사건이 발생하였다. 1854년 Robert Bunson 교수가 실험실에서 3가크롬 전기도금을 처음 관찰한 첫번째 주요 역사...
  • 알칼리 아연도금액 관리 징케이트욕 [징케이트아연도금액분석|징케이트 아연도금액 분석] [징케이트도금액관리|징케이트 아연도금액 관리] [알칼리아연불량대책|징케이트 아...