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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환경 오염이 매우 극심한 문제를 가지고 있는 크롬 폐수를 처리하되 이를 순수와 크롬산으로 분리 회수하여 재 사용할 수 있도록 하는 크롬 폐수 재이용 처리 시스템을 제공...
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여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하...
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연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...
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내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위해서 Ni-P와 Ni-B 무전해도금욕을 택하고 분산제는 윤할성을 주는 grphite 와 같은 층상구조를 가지고 잇고 특히 경도가 높...
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MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 산성 구리도금 표면의 부식 방지 기능...