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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
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무공해 Pyrophosphate 욕에 기본을 둔 Sn-Co 합금도금의 국산화를 위하여 도금액의 불순물영향, 도금의 내식성, 내마모성, 경도 및 표면특성을 조사 검토
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광택, 반광등 모든 니켈도금액에 사용가능하며, 사용이 쉽다
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니켈-인 Ni-P 합금도금의 G105 드릴 파이프강 표면에 있어서 전류밀도 3~7 A/dm2 에서 실험하였다. G105 드릴 파이프강의 전착 Ni-P 합금도금의 내식성, 두께, 결합력, 내마...
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음극에서 부품을 도금 할 때 전기 분석 된 금속 피막은 균일하게 분포되어 있지 않다. 이를 분류하면 다음, 기하학적 요소, 전기적 및 전기 화학적 요소, 우연성 요소로 나...