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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금속입자 분산을 가진 무전해 금속 피막 석출의 공정
Process of electrolessly deposting metal coatings having metallic particles dospersed therethrough

등록 2008.08.20 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 1971-3562000, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하고 제조하는 프로세스가 여기에 포함되어 있다.

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