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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내...
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실제의 현장에 사용되는, 생산성을 향상하기위한 도금치구의 실시예에 관한 설명
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스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
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다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안...
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황산 산성의 황산제일주석욕에서 주석전착 및 일련의 프로오닉 및 할로겐 이온의 영향에 관하여 헐셀시험 및 석출과전압의 측정과 이 작용기구를 해명한 실험