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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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수성 산성욕으로부터의 구리전착에 관한 것이며, 특히 이하에 언급되는 목적을 위해 수성 산성욕에 대한 선택된 첨가제의 이용에 관한 것이다.
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안정하게 실용성이 있는 고광택 비시안화 은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로, 유기 고분자 첨가제를 사용한 비시안화 은도금욕의 분극특성을 검토하고, 아황산을 주성분으로 ...
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환원제로서 차아인산염을 사용한 무전해니켈도금 (EN) 비율이 20 μm/hr 미만이므로 실행가능한 산업공정의 경우 고속 무전해니켈 도금이 실질적인 관심 대상이라는 사실...
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resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살...