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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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천연 다이아몬드를 분산입자로 이용하여, 니켈-다이아몬드 복합도금피막을 만들어, 부식용매중에 있어서, 도금피막의 부식에 따른 피막표면의 색변화를 PAS로 평가한 실험
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평균 광디스크에 인코딩된 정보는 평균 직경이 0.2 ㎛ 이다. 이 공차는 전기주조 공정 정확도의 범위내에 있으며, 디스크 몰드 전기주조는 오늘날 니켈 전기주조 공정에서 ...
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도금액은 안정적이었고 벌크 용액에서 Cu(ii) 감소의 징후가 관찰되지 않았다. 결과는 다른 구리(ii) 리간드로 작동하는 시스템의 결과와 비교 되었다. 용액 평형이 논의되...
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인쇄된 구리회로 표면의 납땜성을 부여하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외층이 형성되거나 이러한 층이 매우 비싸거나 이를 제조하는 데 사용되는 성분이 환...
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붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...