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피막조성 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기초적 조사를 목적으로, 시료를 압연한 순 알루미늄판을 이용하고, 전해연마액은 공업적으로도 이용이 쉬운 알루미늄 핸드북과 편람에 소개되어있는 인산-황산계 전해액을 ...
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메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
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아코스틱 에미션 센서를 부착한 자동 스크라치 시험기를 이용하여 무전해 Ni-B 도금막의 구리기판의 밀착강도를 측정하여, 밀착성의 정량적인 평가를 실험
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최신의 도금기술로 전기화학의 원리를 응용한 고도의 도금기술에 관한 설명
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무전해 주석도금의 특성을 확인하기 위해 염화콜린 (ChCl) 계 이온성 액체 (IL) 를 전해질로 사용하였다. 빙점, 점도, 전도도, 개방회로 전위 및 도금 두께를 포함하여 ChCl...