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아코스틱 에미션법에 의한 무전해 Ni-B 도금피막의 밀착성의 평가
Adhesion test of electroless plated Ni-B film by aciustic emmission technique

등록 : 2008.08.16 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 43권 7호 1992년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Koji IRIE1) Miki KOBAYASII2) Ikuko NAKAZAWA3) Sachio YOSHIHARA4) Tetsuo SAITO5) Eiichi SATO6)

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분류 :
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.05
아코스틱 에미션 센서를 부착한 자동 스크라치 시험기를 이용하여 무전해 Ni-B 도금막의 구리기판의 밀착강도를 측정하여, 밀착성의 정량적인 평가를 실험
  • 비교적 단순한 부식환경인 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 부식과정의 검토를 위하여, 염소이온을 함유한 환원에서 대표적인 염화나트륨 NaCl 수용액중의 침지시험을 하고...
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  • 철 및 철-코발트 FeCo 합금을 무첨가 산성 염화물욕에서 전기 성형되었다. 피막응력과 자기특성은 도금전류밀도와 작업온도에 크게 영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...
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