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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3203회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • X-선회절 시험으로 박막의 구조를 조사하였고, 분극실험을 통해 도금시간, 용액, 전류밀도 그리고 pH 등에 따른 부식특성의 변화를 비교 분석 함으로써 내식성 향상을 위한 ...
  • 탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...
  • 전자파 실드의 기본적인 기술과 EMI 규제의 최근동향에 관한 설명
  • 자동차에 있어서 과제와 표면처리의 역할에 관하여 생각하여, 연비개선이 최고로 중요하여, 표면처리와 연비개선과 표면처리 프로세스의 환경대책에 관하여 설명
  • 일반적인 전기도금셀은 양극, 음극, 금속 수용액 및 전원 공급 장치로 구성된다. 단순화된 예에서 희생양극은 니켈로 만들어지고 음극은 다른 전도성 물질로 만들어지며 금...