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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
  • 구연산을 함유한 욕을 이용하여, 기초적인 아연-망간 Zn-Mn 합금 전석거동에 관한 2, 3의 실험
  • 지오메트 ㆍ GEOMET 지오메트는 금속 플레이크가 겹층 형태의 특수무기 바인다로 결합된 금속 방청처리 방법이다. [다크로]의 크롬프리 대체품으로, 일본 다크로샴록 사가 ...
  • 크롬산등의 부식억제제가 공해문제로 사용이 어려워짐에 따라 부식억제제가 새로이 합성되었으며, 그 경제성이 문제되어 근래에는 자동제어에 의한 첨가방법이 시도...
  • 주석 이온, 무기산 및 계면 활성제를 단독으로 또는 수용성 아크릴 레이트 및 방향족 알데히드 또는 케톤과 조합하여 포함하는 욕조에서 전기 전도성 소재에 주석을 도금하...