검색글
FPC 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
광택니켈 도금액에 불순물인 철을 황산제1철 (FeSO4.7H2O) 로서 첨가하고 환원제로는 시트릭산을 사용하여 도금액중의 제1철 이온의 산화를 억제한후 도금층에 석출 시켰을...
-
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금...
-
규산소다 ㆍ Sodium Sillicate 일반적으로 Na2O-nSiO2-xH2O 의 분자식으로 표현되며, 물에 대한 용해성이 있기 때문에 물유리 (water glass) 라고도 불리고 있다. 실리카 (S...
-
아연피막의 외관은 아연의 결정형태에 의존하므로, 이 결정형태를 제어하는것이 중요한 과제이다
-
Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...