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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages

등록 : 2017.04.04 ⋅ 13회 인용

출처 : , , 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
  • 일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분...
  • 광택이 높은 매끄러운 구리도금을 생성하는데 사용되는 광택제를 포함하는 산성구리 도금욕의 경우, 일반적으로 필요한 광택제를 도금욕에 첨가한다. 이 광택제는 본질적으...
  • 본 발명은 무전해니켈도금 광택제로, 화학식에 따르면, 20~30 g 의 황산니켈, 23~32 g의 차아인산소다, 10~20 g 의 초산소다, 4~10 g의 말릭산, 6~13 ml의 초산, 6~15 m...
  • 중금속 프리 광택 무전해니켈 도금액 2액성의 건욕제로 장기보존에 침전물이 발생하지 않는다.
  • 몇년 전, 경질크롬은 도금액을 깨끗하고 불순물이 없는 상태로 유지하는 것의 가치를 알고있었다. 간단한 접근 방식은 불순물 수준을 줄이기 위해 필요할 때마다 도금욕...