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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages
자료 :
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- 분류 : 겔도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
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무전해니켈도금용 연성제 ■ 무전해니켈도금의 연성개선에 효과적입니다. ■ 산성 또는 알카리욕등 대부분의 무전해니켈도금 연성제로 사용할수 있습니다. ■ PCB / [[ENIG...
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Ni-Mo 합금은 0.22 M 의 황산니켈, 0.05 M 의 몰리브덴산, 0.27 M 의 타르타르산 (착화제로서) 및 암모늄 나트륨 (또는 칼륨)의 영향하에서 수산화 암모늄을 포함하는 욕에...
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Zinex는 질화물 또는 침탄 적용을위한 열처리 스톱 마스킹제로 특수하게 제조 된 Non-Cyanide Copper를 소개합니다. Zinex HS-29는 환경적으로 위험한 시안화구리 욕조를 대...
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본 논문에서는 손상된 무전해니켈 도금의 내식성을 개선하기 위해 니켈을 브러싱하여 손상된 피막을 수리하여 내 부식성을 향상시킨다. 니켈 브러시 도금의 활성화 공정, 브...
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신규 철금속 흑화용 수용성 조성물에 관한 것으로, 일반적으로 알칼리금속의 수산화물, 알칼리금속 질산염, 알칼리금속 아질산염등의 혼합물