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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages

등록 : 2017.04.04 ⋅ 16회 인용

출처 : , , 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
  • 무전해 니켈 -코발트 -철 -인 Ni-Co-Fe-P 합금은 완충제로 붕산을 함유하고 착화제로 구연산나트륨을 함유하는 알칼리욕에서 도금되었다. 피막구조에 대한 액의 pH 값의 영...
  • FEATURES Acidic pure Sn electrolyte High speed (high current density) bath for rack-less or real-to-real application Sn whisker formation is reduced. Appearance ...
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
  • 연속 강철 주조에 사용되는 금형의 수명을 연장하기 위해 조성이 다른 코발트-니켈 Co-Ni 합금도금을 개발하였다. 수 마이크로 미터 두께층을 포함하는 적층 구조를 갖는 합...
  • 표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.