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전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages
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분류
겔도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
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갈라 도금을 헐셀로 관리하는 것은 어렵고, 헐셀에서는 나쁘더라도 현장에서는 좋은 일이 많다고 한다.
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고강도강의 수소취성에 있어서 도금전처리 및 아연 및 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 영향을 3점곡선시험에 따라 평가하고 고강도강의 아연계도금에 의한 수소취성의 요인...
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금속 매트릭스에 분산되고 무전해 도금에 의해 형성된 섬유입자로 구성된 복합피막은 수용성 아민 또는 암모늄염을 무전해도금욕에 첨가함으로써 외관 및 입자 또는 섬유함...
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니켈-구리 합금도금 ^ Nickel-Copper Alloy Plating 니켈-구리 합금은 Ni 70 % 을 포함한 [모넬] 합금도금으로 알려져 있으며, 염소 분위기에 우수한 내부식성을 가지고 있...
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바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제