로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

전자 패키지의 선택적 금 Au 금속화의 겔도금 공정
The Gel Plating Process for Selective Gold Metallization of Electronic Packages

등록 : 2017.04.04 ⋅ 15회 인용

출처 : , , 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금 욕중에 많은 오염 물질이 유입된다. 이러한 대형 도금조의 분해를 방지하려면 값비싼 유지보수가 필요하다. 또한 상업적으로 사용되는 [[무전해금도...
  • Zn-Cr합금전석기구를 한층 명확화 하고, 고분자첨가제를 함유하지 않는욕으로, 과전압을 제어하는 펄스전해법에 착안하여, Zn 과 Cr의 공석과정에 관하여 검토
  • 무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자...
  • 본 발명은 목재, 유리, 직물 및 금속 표면에서 벗겨진 페인트, 바니시, 래커 및 에나멜 제거용 조성물에 관한 것이다. 제목에서 알 수 있듯이, 페인트 제거제는 본질적으로 ...
  • 일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...
  • 코발트 도금 · Cobalt Plating 코발트는 보자력이 큰 금속으로 자성 재료 또는 내열재료에 이용되나, [내부응력]이 커 두꺼운 도금이 어려우며, 니켈에 비하여 고가이므로 ...