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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
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오랫동안 도금하면 금속 전도체에 금속막을 도금하는 전기도금이 적용 되었지만 플라스틱과 같은 부도체에 금속막을 무전해도금할 때는 화학도금을 사용한다. 또한 자동...
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각한 자성 (0.2 T) 하에서의 전해착색의 균일성에 관하여 검토
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히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설